提供優質測試探針批發和定制
所屬分類：3針組
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材質：合金銅
表面處理：鎳底局部鍍金
技術參數：
機械壽命： ≥30000 次
工作溫度： -40℃/+105℃
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BGA的全稱是Ball Grid Array，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數組或局部數組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。
2023-06-19
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