-
-
華榮華CS900-4探針的應用領(lǐng)域
2024-07-02
- 直擊現(xiàn)場--慕尼黑華南電子展第二天,歡迎您的蒞臨! 2020-11-04
- 測試針的彈簧應該如何選擇呢? 2024-11-29
- 華榮華電子——2021“元旦”放假通知 2020-12-25
- 彈簧頂針主要應用在哪些領(lǐng)域 2022-08-17
- pogopin頂針是如何做到防水的,都具備了哪些性能? 2021-12-10
- 如何挑選一款精確度高的探針 2023-10-30
歡迎來到華榮華電子官方網(wǎng)站.
產(chǎn)品型號:078-BQ-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.78mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:078-BF-6.3L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.78mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:078-BB-8.8L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.78mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:058-UJ-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:058-UB-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:058-JU-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:058-JB-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓
頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:058-BU-8.8L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:058-BU-6.3L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.58mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產(chǎn)品型號:038-JB-5.7L
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.38mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹:針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì),防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲;針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右